CENTRUM.CZ > Techzpravy.cz > 14. 8. 2025, 03:00

Válka čipů pokračuje: MediaTek chce předstihnout Qualcomm

Sdílet

V září se dva technologičtí giganti, MediaTek a Qualcomm, chystají představit své nejnovější vlajkové čipy, které budou v příštím roce pohánět řadu chytrých telefonů se systémem Android.

Zdroj: Stock_Market_Visuals / Depositphotos

Očekávání jsou přímo hmatatelná, protože se očekává, že tyto čipové sady posunou hranice mobilního výkonu a efektivity. Společnost MediaTek však údajně strategickým tahem získala mírný náskok, když oznámila svou čipovou sadu Dimensity 9500 pouhých 24 hodin před Snapdragonem 8 Elite 2 společnosti Qualcomm, čímž upoutala pozornost technologických nadšenců po celém světě.

Dimensity 9500 bude mít premiéru 22. září

Společnost Qualcomm oficiálně oznámila, že její summit Snapdragon bude zahájen 23. září. Během této akce bude představen Snapdragon 8 Elite 2, který slibuje špičkový výkon. Nedávno byl Snapdragon 8 Elite 2 testován v Galaxy S26 Edge a odhalil své výsledky v jednojádrovém a vícejádrovém režimu. Výsledky však plně neodrážely jeho potenciál, protože výkonná jádra nepracovala na maximální výkon. Mezitím tipař na Weibo, Digital Chat Station, na svém profilu prozradil, že MediaTek plánuje představit Dimensity 9500 22. září, čímž získá náskok na konkurenčním trhu s čipsety.

DCS: Dimensity 9500 will launch one day before Snapdragon 8 Gen 2 Elite
MediaTek to launch Dimensity 9500 (3nm, Cortex-X9 CPU, 100 TOPS NPU, 100fps ray-tracing GPU) Sept 22, a day before Qualcomm's Snapdragon 8 Elite. Expected in vivo/Oppo flagships. (198 chars) pic.twitter.com/XwLr3fAWsH
Mohlo by vás zajímat: Když hackeři napadají hackery: Útok na Severní Koreu odhalil vazby na Čínu

— Tech Vault (@TechVault_) August 12, 2025

I přes malý časový odstup se očekává, že dřívější oznámení Dimensity 9500 vyvolá v odvětví značný rozruch. Obě čipové sady budou využívat pokročilou 3nm technologii „N3P“ společnosti TSMC, která slibuje vyšší výkon a energetickou účinnost. Tato technologie je klíčová, protože umožňuje použít více tranzistorů na čipu, což vede k vyšší rychlosti zpracování a nižší spotřebě energie.

Společnost MediaTek údajně u modelu Dimensity 9500 provádí významné architektonické změny a přechází z konfigurace CPU clusteru „1 + 3 + 4“, která byla k vidění u řady Dimensity 9400, na konfiguraci „2 + 6“. Tato změna má optimalizovat výkon vícevláknových aplikací, což je kritický faktor pro uživatele moderních chytrých telefonů, kteří vyžadují bezproblémové možnosti multitaskingu.

Na rozdíl od společnosti Qualcomm, která zkoumá vlastní jádra, bude MediaTek u modelu Dimensity 9500 nadále spoléhat na osvědčené návrhy CPU a GPU společnosti ARM. Výkonná jádra prý budou pracovat na frekvenci 4,00 GHz, což je sice vyšší frekvence než u řady Dimensity 9400, ale nedosahuje frekvence 4,74 GHz u Snapdragonu 8 Elite 2. Kromě toho se očekává, že Dimensity 9500 si zachová 12jádrový grafický procesor Mali-G710 Ultra, který zajistí solidní grafický výkon pro hry a multimediální aplikace.

Video k článku ZDE

Zdroj: Youtube.com

Jedním z nejzajímavějších pokroků modelu Dimensity 9500 je podpora technologie ARM Scalable Vector Extension (SVE). Tato technologie je navržena tak, aby efektivněji zvládala komplexní výpočetní zátěž a potenciálně zvýšila výsledky v benchmarcích a reálný výkon. SVE je zvláště přínosná pro úlohy umělé inteligence a strojového učení, které jsou v mobilních aplikacích stále důležitější.

Vzhledem k tomu, že technologický svět na tato oznámení netrpělivě čeká, předpokládá se, že Dimensity 9500 přinese až 20% zlepšení vícevláknového výkonu a znatelné zvýšení i v jednovláknových úlohách. Nadcházející měsíc slibuje být plný vzrušujících událostí a my jsme odhodláni přinášet vám všechny nejnovější informace. Zůstaňte naladěni na další postřehy a analýzy, jakmile tyto špičkové čipové sady debutují.