1 min

Druhý pokus o levnější HBM: JEDEC schválil SPHBM4 s levnějšími pouzdry

Sdílet

Dennívýzva

Letos je tomu akorát 10 let, co se začalo mluvit o cestách ke snížení výrobních nákladů HBM pamětí. Původně však zůstalo pouze u slov, vysoké ceny se výrobcům hodily. Teprve nyní s trochu hnuly ledy…

Samsung HBM4

Zdroj: Samsung

V roce 2016, v souvislosti s HBM2, jsme vás informovali, že Samsung chystá tzv. low-cost HBM, které mají využívat kombinace bitově užšího rozhraní (tím nižších nákladů) a vyšších taktovacích frekvencí. Tehdejší snaha cílila na rozšíření HBM do nižších cenových segmentů konzumních zařízení. Zkrátka aby HBM nezůstaly jen záležitostí high-endu.

Jenže tehdejší paměťová krize, kdy ceny pamětí stouply velmi nízko a výrobci neměli příjmy, způsobila změnu plánů. Padlo rozhodnutí, že HBM zůstanou drahým řešením, protože na dražším řešení lze mít vyšší přirážku a zajistit si stabilní příjmy, když prodeje standardních pamětí netáhnou. Low-cost HBM od Samsungu tak zůstaly jen v roadmapě a následující devět let se nic nedělo.

Až loni v prosinci, jak jsme vás tehdy informovali, přišel JEDEC s nápadem se k myšlence levnějšího řešení vrátit. Už není cílem vytvořit řešení pro mainstreamové grafické karty nebo třeba tablety a telefony. Stále půjde především o AI akcelerátory. Ale ceny stávajících HBM už jsou zkrátka tak vysoké, že začínají být problémem i v tomto lukrativním segmentu.

Nyní, po více než půl roce, JEDEC standard SPHBM4 (Standard Package HBM4) schválil. Úspora spočívá v kombinaci několika skutečností. Šířka rozhraní se zúží z 2048bit (standard HBM4) na 512bit. Tímto zúžením klesne počet spojů zhruba na 20 %. Díky tomu je možné namísto základny, křemíkovou základní vrstvu, nahradit levnějším organickým substrátem a použít standardní metodu pouzdření namísto speciálních technologií, které jsou schopné pracovat s křemíkem.

Aby zúžené rozhraní neznamenalo čtyřnásobný pokles paměťové propustnosti, dojde ke čtyřnásobnému zvýšení rychlosti signálu (serializace). Zároveň tento signál podporuje větší vzdálenosti, takže spoje mezi čipem a SPHBM4 mohou dosahovat 15-20 milimetrů.

Konkrétní produkty, které SPHBM4 využijí, zatím nejsou ohlášené.

Reklama

Další články z diit.cz

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

Druhý pokus o levnější HBM: JEDEC schválil SPHBM4 s levnějšími pouzdry

„Tehdy mě pořádně naštval.“ Zeman promluvil o roztržce s Babišem i jeho vládě

Svatba až na sklonku života? Habera šokoval svým plánem s Peštovou

Koupil vilu, do které dvacet let nikdo nevkročil. Nakonec vytvořil dům, který nebude nikdy úplně hotový

Michael Schumacher už není v kómatu, sdělil to rodinný lékař

Jména, která přitahují krásu: nemáte jedno z těchto 5 i vy?